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CMOS硅纳米光子明年将实现商用化万芳

发布时间:2020-02-14 11:12:02 阅读: 来源:混合机厂家

CMOS硅纳米光子明年将实现商用化

IBM的全硅晶光学收发器在单一CMOS芯片内整合了调变器、光波导、分波多任务器、开关与探测器等

自2005年起,IBM研究中心已经收集了建构完整CMOS光学链接生态系统所需的光学组件,能让电子芯片通过光学互连、取代铜导线与总线进行沟通;到目前为止,IBM已经展示了以CMOS制程打造的光学调变器(modulator)、光波导(wave guides)、分波多任务器(wavelength-division multiplexers)、开关(switches)与探测器(detectors)。

至于仅剩的一个组件——硅发射器 (emitter),IBM也通过添加了纳米管的方法成功展示;只不过预计明年问世的IBM整合性硅光子,还是将采用以传统三五族(III-V)半导体材料制成的发射器。最近IBM以CISN技术所扫除的一大障碍,是能将一层锗层(germanium layer)埋在其CMOS堆栈底部。

其他厂商如飞思卡尔,则是与新创公司Luxtera合作,采用一种锗殿后(germanium-last)制程,展示了一款硅光学收发器;但IBM声称,其锗优先(germanium-first)制程,能将芯片尺寸缩小至10比1,让内含硅光学收发器的65纳米CMOS芯片,达到二分之一平方公厘(因此能以小于5平方公厘的尺寸,集结成可达到每秒terabit速度的芯片)。

目前IBM正在进行以商用晶圆厂生产CISN制程的特征化,并预计采用该公司授权技术的第一批CMOS光学收发器,将在明年问世。该公司也预言,其CISN技术将逐步达成系统之间、同一系统内主板之间、以及同主板内芯片之间的通信;然后到2016年,将实现为单一CMOS微处理器内的各核心扮演沟通桥梁的角色。

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